邓州市天泽新能源科技有限公司
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传统的LED路灯下 面选用蓝宝石作为沉底,南阳路灯因为环氧树脂的导热才能很差,实践作业中热量只能经过蓝宝石沉底传导至粘结资料和基板,因此散热困难并影响了LED器件的功能和可 靠性。倒装焊是指热量由焊接层传导至衬底,再经衬底和粘结资料传导至基板的进程,倒装焊有用下降了器件的热阻,进步其散热才能。
关于现已规划好的LED封装结构来说,封装透镜资料几乎是不导热的,其作用是将芯片的光输出后进行分配和取出,而芯片发生的热量则是经过内部热 沉导出后再经过外部散热器进行对流换热,所以封装的结构和资料关于LED路灯的散热起着关键作用。不同资料导致LED体系的热阻不同,选取低热组的封装材 料能够进步其导热功能。现在,首要从基板资料、粘结资料和封装资料进行选取。
关于功率型LED路灯来说,为了处理芯片资料与散热资料间由胀大适配形成的电极引线开裂的问题,一般可选用陶瓷、Cu/Mo板和SiC板等合金作为散热资料。又考虑到这些合金的出产本钱较高,不利于大规划低本钱出产,所以现在一般选用导热功能较好的铝作为散热基板资料。
芯片沉底粘结资料的挑选对确保太阳能路灯的导热特性是十分重要的,通常选用导热胶、导电型银胶和锡浆进行粘结。其间,导电型锡浆比导热胶导热性 好,又不会如导电型银浆在进步亮度时会发热且含有铅等有毒金属,因此是最佳的粘性资料。LED的外部封装资料多选用硅树脂和陶瓷来代替环氧树脂,在杰出的 电绝缘功能、密封性和节电功能上又具有较好的耐热性及抗氧化功能,进而进步了LED的运用寿命。